解决方案
应用介绍
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NDT薄膜压力传感器可直接贴合在屏幕下方或指纹下方，实现压感Home键功能或指纹压力触发功能。
按压屏幕指纹区域或虚拟Home键区域，NDT薄膜压力传感器能捕捉按压所产生的表面细微形变输出电压信号。系统通过采集、处理此信号便可识别用户的触摸操作或触摸压力等级，从而产生相应的交互，如：
轻触返回
按压激发指纹识别
重压返回Home
长按启动语音助手
配合马达震动反馈，虚拟压力Home键也同样可以实现真实的按键体验。由于无需开孔、无需机械行程，按键的防水性及使用寿命将得到有效提升。
用途
全面屏外观创新
直接屏幕下压力感应，无需额外的Home键空间
减少误触，降低指纹识别功耗
电容式或光学指纹容易产生误触、增加系统功耗，增加压力门限可有效减低误触发
无需开孔，无需机械行程
提升手机防水性能
提升Home键可靠性
多级压力交互
轻触返回、重压Home,支持轻点、双击、短握、长握等操作，实现多功能Home键
解决方案
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直接将NDT感压膜贴合至屏幕背部或指纹传感器背部，当用户进行触摸操作，面板所产生的微形变将传递至压感膜，产生信号变化，系统通过捕捉、分析和计算信号变化，即可识别用户的触摸操作类型，从而产生相应的交互。
特色:
超薄尺寸，厚度小于0.2mm
高灵敏度，最小激发力50克，压力分辨率15克（1mm玻璃面板）
多通道线性压力输出，高均匀度
“即贴即用”型压力传感器，无严格间隙控制要求
压感材料柔性可印刷，可印制于多种基材，如FPC、PCB、陶瓷等
| 固态Home键 | Under-Display解决方案 | Under-Glass解决方案 |
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| SMT Type压力传感器，原位替换机械式Home键，无需结构设计改动即可实现固态Home键 | 直接将NDT薄膜压力传感器贴合至屏幕指定区域背部或指纹传感器背部，即可识别用户操作屏幕的压力，实现指定区域的压力触控功能 | 直接将NDT薄膜压力传感器贴合至Under-glass指纹传感器背部，用户操作指纹区域所产生的面板形变将传递至压力传感器，实现指纹区域的压力触控 |
特性及优势
| NDT Micro Strain Gauge | 压力电容/电感 | MEMS | |
|---|---|---|---|
| 技术原理 | 感应面板应变/曲率变化，产生电阻变化 | 间距变化所产生的电容变化或电感谐振频率变化 | 测量面板与固定位之间的间距变化，导致对MEMS的触点产生挤压 |
| 安装结构 | | | |
| 技术结构 | 单层FPC结构，直接贴合在面板背后 | 双层结构，利用支撑结构来控制间隙 | 需要面板与固定位之间保证稳定的间距 |
| 外形尺寸 |
柔性FPC，尺寸可定制； 最大厚度0.18mm（含胶带DST&FPC） | 0.6mm Thickness | 0.6mm Thickness |
| 装配方案 | 通过FPC背面的双面胶直接贴合在面板背后 | 双面粘接 | 插入式组装 |
| 综述 |
直接检测面板形变，无需间隙控制，产品一致性/可靠性高 单面贴合工艺，组装方式简单
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需严格控制间隙，容易受装配公差及跌落/变形的影响，一致性/可靠性差 双面粘接工艺，组装方式复杂
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需紧密支撑，易受装配公差及跌落/变形的影响，一致性/可靠性差 插入式组装工艺，组装方式复杂
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成功案例
8848 M4
| Doc Type | Title | Download |
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